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上海联净MPI高频覆铜板

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    MPI高频覆铜板

具有优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性;

低吸水率;

优异的尺寸稳定性和加工成型性;

DK/Df在15GHz下高稳定性。

热塑性树脂体系,直接热熔复合,拥有良好的PCB加工性能,适用于柔性多层板的设计。



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品类

单面MPI-FCCL



双面 MPI-FCCL







规格





LGS-MP系列 LGD-MP系列





LM-02512 LM-05012 LM-07512 LM-10012 LH-02512 LH-05012 LH-07512 LH-10012

介电层 材料 MPI-S 系列 MPI-D 系列

厚度 25μm 50μm 75μm 100μm 25μm 50μm 75μm 100μm

铜箔层 材料 电解或压延铜箔(ED/RA) 电解或压延铜箔(ED/RA)

厚度 12μm 12μm

备注 卷宽:250mm;520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。





特性

优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性;



低吸水率



优异的尺寸稳定性和加工成型性。



DK/Df在15GHz下高稳定性



热塑性树脂体系,直接热熔复合,拥有良好的PCB加工性能,适用于柔性多层板的设计







应用

5G基站天线和功放



5G手机



自动驾驶车载毫米波雷达



大规模相控天线阵列



远程医疗







物化性能:

测试项目 单位 LGS-MP LGD-MP 测试方法

玻璃化转变温度 (Tg) ℃ <250 <250 DSC

耐燃性 - VTM-0 VTM-0 UL 94

抗拉强度 MPa > 130 >130 IPC-TM-650, 2.4.19

延伸率 % > 60 >60 IPC-TM-650, 2.4.19

剥离强度 N/mm 1.3 1.3 IPC-TM-650 2.4.8

CTE (X/Y/Z) ppm/℃ 18±2 18±2 IPC-TM-650 2.4.24

表面电阻 Ω >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1

体积电阻率 Ω.cm >1015 >1015 IPC-TM-650, 2.5.17.1

吸水率 % 0.010 0.010 IPC-TM-650, 2.5.6.2

介电常数/Dk - 2.8~3.3 2.8~3.3 IPC-TM-650-2.5.5.5

介电损耗因子/Df - 0.003~0.005 0.003~0.005 IPC-TM-650-2.5.5.5



设备和材料业务:18964530235(邹先生) 

加热辊业务: 18964530232(陈先生)

地址:上海市闵行区兴梅路485号中环科技园701-707

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