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上海联净LCP薄膜

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详细说明

    LCP薄膜

材料性能均一、电学性能稳定,波动小

焊接耐热性高

与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子

与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有*佳的加工成型性



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品类

高频柔性覆铜板专用LCP薄膜



两大系列:低熔点LGL-M系列;高熔点LGL-H系列





规格



LGL-M系列 LGL-H系列

等级 LM-25 LM-50 LM-75 LM-100 LH-25 LH-50 LH-75 LH-100

厚度 25μm 50μm 75μm 100μm 25μm 50μm 75μm 100μm

宽度 530mm 530mm



特性

材料性能均一、电学性能稳定,波动小



焊接耐热性高



与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子



与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率



在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性



可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有*佳的加工成型性





应用

5G高频高速柔性覆铜板





物化性能

测试项目 LGD-M LGD-H 测试方法

熔点 (Tm) ℃ 280~300 330~350 DSC

耐燃性 VTM-0 VTM-0 UL 94

抗拉强度 MPa >180 >190 Legion Method<

延伸率 % >40< >30 Legion Method

拉伸模量 MPa 3500-3700 3000-3200 Legion Method

吸湿率 % 0.03 0.03 Legion Method

23℃,50%R.H

表面电阻 Ω >4×1016 >5×1016 IEC62631-3-1/2

体积电阻率 Ω.cm >3×1016 >2×1016 IEC62631-3-1/2

击穿电压 kV/mm 200 200 IEC60243-1

介电常数/Dk 2.8~3.0 2.8~3.0 Fabry-Perot method

(25℃,28GHz, XY 方向)

介电损耗因子/Df 0.002~0.003 0.002~0.003 Fabry-Perot method

(25℃,28GHz, XY 方向)

热膨胀系数/(CTE) ppm/℃ 18 16 TMA



设备和材料业务:18964530235(邹先生) 

加热辊业务: 18964530232(陈先生)

地址:上海市闵行区兴梅路485号中环科技园701-707

http://legion.com.cn/html/product/143.htm

 
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